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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
Chip | Part number | Package | I/O | FLASH ROM |
RAM | Max frequency (MHz) |
Temperature range |
Operating voltage range |
Timer 16bit |
Timer 32bit |
Timer RTC |
Communication interface UART |
Communication interface IIC |
Communication interface SPI |
Communication interface IIS |
Communication interface USB |
Communication interface CAN |
Communication interface SDIO |
Communication interface Ethernet MAC 10/100 |
Communication interface FSMC |
ADC bit |
ADC channel |
Op amp |
CMP | Internal reference voltage |
Touch channel |
LCD | Other features |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HR8P506FHLQ
HR8P506FHLP HR8P506FHNK HR8P506FHLK HR8P287FJLT HR8P296FLLV HR8P296FLLT ES8P5088FLLQ ES8P5088FLLP ES8P5088FLLK ES8P5088FLNK ES8P5086FJLK ES8P5086FJSK ES8P5032FHSF ES8P5032FHTF ES8P5062FHLK ES8P5066FJLK ES8P5066FJNK |
LQFP48
LQFP44 QFN32 LQFP32 LQFP64 LQFP80 QFP64 SOP32 SOP20 TSSOP20 |
46
42 30 56 72 54 45 41 29 18 |
36K×8位
64Kx8位 128Kx8位 128K×8 位 72K×8 位 1008×16 位 |
8K×8 位
12K×8 位 24K×8 位 16K×8 位 4K×8 位 |
48MHz
33MHz |
-40℃ ~ 85℃
|
2.2V ~ 5.5V
2.5V ~ 5.5V |
4
|
1
3 |
1
- |
3
5 6 1 2 - |
1
- |
2
1 - |
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
12
|
16
13 12 11 10 15 14 19 |
-
|
-
|
有
|
-
有 |
8x28
8x24 8x13 8x42 8x56 4*45 - 有 |
带EUART
带循环冗余校验CRC和数据加密/解密AES功能 - |