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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
Chip | Part number | Package | 高侧浮动 电压 |
Operating voltage range VCC |
LDO电压 | 输入逻辑电平 | 死区时间 | 防直通保护 | UVLO | IO+ | IO- | Ton | Toff | Other features |
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ESM1130TG
ESM1130TF |
TSSOP24
TSSOP20 |
100V
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6.5V~18V
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5V / REG4V
- |
3.3V / 5V
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300ns
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√
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√
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1.2A
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-2.0A
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330ns
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-40℃ ~ 125℃
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-
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