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产品中心Product Center

RF例程

  • Introduction

RF例程包括通用RF芯片例程和BLE(低功耗蓝牙)芯片的SDK包。

通用RF芯片例程提供2.4G和Sub-1G系列芯片的应用示例,帮助用户快速开发基于RF芯片的项目。

BLE芯片的SDK包,提供BLE SoC芯片的软件开发包,集成BLE协议栈、外设驱动、实时操作系统,同时提供一些Profile应用示例,可帮助用户快速开发基于BLE芯片的项目。

  • 应用笔记(2

    Name Version Size Date Download
    AN1046_应用笔记_HW3000SD12_Wireless_Module_User_Guide V1.0 1.0 860.04KB 2020-11-22 Download
    AN1049_应用笔记_ES-GMB-WIRELESSDK2用户指南 V1.0 1.0 5.4MB 2020-11-20 Download
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BLE芯片SDK 软件包 V1.0

Name:ES32W3120 SDK 是一款软件开发包,集成了BLE5.0协议栈、ES32W3120芯片的外设驱动以及实时操作系统。可帮助用户快速建立和开发工程项目。ES32W3120 SDK 包含BLE5.0完整BLE协议栈、Profile、应用示例。其中, Host、LEController、HCI等协议 部分 ...

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NameOperation
ESBurner编程器
v1.0.1.47

Name:烧录软件,支持ES60S、ES10M、ES-Link、ES-Link II等工具。

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NameOperation
Keil5 芯片支持包
1.05

Name:Keil5 芯片支持包。适用于Keil5 MDK-ARM,用于支持我司ES32系列的ARM内核芯片。

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工具链

Name:上海东软载波微电子有限公司针对公司旗下各系列芯片提供了完整免费的C编译器工具链: 1.HRCC工具链支持ES7P/ES7H/HR7P系列8位芯片; 2.ES32CC工具链支持ES8P/ES32/ES8H系列32位芯片。

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iDesigner

Name:我司自主研发的iDesigner开发环境,全面支持我司各系列芯片开发、仿真调试。

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VSCode For essemi

Name:VSCode For essemi

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IAR

Name:IAR 芯片支持包

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Keil4 芯片支持包

Name:Keil4 芯片支持包。适用于Keil4 MDK-ARM,支持我司HR/ES8P系列的ARM内核芯片。

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NameOperation
ES-LinkII

Name:支持8位/32位MCU仿真和编程,支持Keil/IAR/iDesigner开发环境,支持SWD/ISP/UART接口,支持对目标芯片供电可选:3.3V/5V/外部供电,支持UartBoot编程,支持丰富的可配置脱机烧录方案,支持脱机烧录信息提示(OLED屏和蜂鸣器)

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NameOperation
ESSD-GMB- WIRELESS-SDK(底板)

Name:直插模块无线开发底板

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ES-EVB-HW3000TD12A1(直插模块)

Name:HW3000 导线天线直插模块,原item:HW3000-EVB-SMA

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ES-EVB-HW2000BTD8P2(直插模块)

Name:HW2000B PCB天线直插模块(SOP14封装),原item:HW2000B-SOP14-EVB-ANT

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ES-EVB-HW2000BTD8P1(直插模块)

Name:HW2000B PCB天线直插模块(QFN20封装),原item:HW2000B-QFN20-EVB-ANT

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ESSD_HW3181_SDK

Name:HW3181开发底板(原为HW3181-EVB-SMA )

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