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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
12月20日,第十六届•中国芯集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在珠海市召开,本届“中国芯”征集活动共收到了来自217家企业、累计319款芯片产品的报名材料,再创历史新高。
在本次大会上,中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十六届优秀技术产品名单。其中,上海东软载波微电子有限公司一款高性能、低功耗MCU芯片产品——”ES32H5103芯片”荣获2021年第十六届中国芯“优秀技术创新产品”奖。
我司后续将会推出更多工业级ES8P系列、ES32系列的新产品,面向电机控制、工业自动化系统,工业设备与测量仪器、高端消费类应用和数字电源等应用场景。新系列产品具有丰富外设、高性价、处理性能强,主频最高可跑到400MHz,Flash/SRAM存储空间至2MB/512KB,管脚至144-pin。包含多功能高级定时器,集成CAN、USB、Ethernet Mac等通信接口,集成高性能ADC、DAC、OPA、比较器等模拟外设,内置CORDIC,FMAC等硬件数学计算加速单元,支持多种实时操作系统。
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