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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
搬家啦
2021年9月29日
上海东软载波微电子在品牌成立二十周年之际搬家啦!
上午10时,集团公司董事长崔健先生携另两位创始人胡亚军先生、王锐先生及总经理潘松先生出席剪彩仪式,同襄盛举共同见证上海东软载波微电子在新征程的起点。
公司在过去二十年里实现了由小变大、由弱变强的转型,针对全球智能制造业转型客户和IOT产业客户的使用需求,逐步形成了
完善的MARS芯片产品线。
二十年征程筑品牌,浓墨重彩写华章
乔迁新址再出发,研发创新永向前
未来, 公司仍将在集成电路领域坚持不懈地研发工业级高抗干扰,满足工业类应用及物联网开发需求的芯片及其产品组合。
以更开放的态度扩大各领域合作与各界宾朋共同携手砥砺前行。
新址到底长啥样?
快来和我们一睹为快吧!
更多惊喜
更多奋斗
更多梦想
等待你我共同见证!
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