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RF例程

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RF例程包括通用RF芯片例程和BLE(低功耗蓝牙)芯片的SDK包。

通用RF芯片例程提供2.4G和Sub-1G系列芯片的应用示例,帮助用户快速开发基于RF芯片的项目。

BLE芯片的SDK包,提供BLE SoC芯片的软件开发包,集成BLE协议栈、外设驱动、实时操作系统,同时提供一些Profile应用示例,可帮助用户快速开发基于BLE芯片的项目。

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BLE芯片SDK 软件包 V1.0

项目名称:ES32W3120 SDK 是一款软件开发包,集成了BLE5.0协议栈、ES32W3120芯片的外设驱动 ...

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ESBurner编程器

项目名称:烧录软件,支持ES60S、ES10M、ES-Link、ES-Link II等工具。

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ES-LinkII

项目名称:支持8位/32位MCU仿真和编程,支持Keil/IAR/iDesigner开发环境,支持SWD/ISP/UART接口,支持对目标芯片供电可选:3.3V/5V/外部供电,支持UartBoot编程,支持丰富的可配置脱机烧录方案,支持脱机烧录信息提示(OLED屏和蜂鸣器)

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ESSD-GMB- WIRELESS-SDK(底板)

项目名称:直插模块无线开发底板

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ES-EVB-HW3000TD12A1(直插模块)

项目名称:HW3000 导线天线直插模块,原item:HW3000-EVB-SMA

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ES-EVB-HW2000BTD8P2(直插模块)

项目名称:HW2000B PCB天线直插模块(SOP14封装),原item:HW2000B-SOP14-EVB-ANT

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ES-EVB-HW2000BTD8P1(直插模块)

项目名称:HW2000B PCB天线直插模块(QFN20封装),原item:HW2000B-QFN20-EVB-ANT

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ESSD_HW3181_SDK

项目名称:HW3181开发底板(原为HW3181-EVB-SMA )

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